Для оптовых покупателей:

Приглашаем к высокобытковому сотрудничеству! Весь ассортимент термопаст различной теплопроводности и фасовки (в шприцах и банках), термоклей, теплопроводящие прокладки, а также другие расходные материалы для обслуживания электроники кружкой на нашем сайте: https://radio-bazar.com/

🌡️ Термопаста Halnziye HY-410 (Шприц 1 г)

Охлаждающий теплопроводной интерфейс для систем охлаждения процессоров, видеокарт, транзисторов и LED-модулов

Профессиональная термопаста Halnziye HY-410 в удобном шприце емкостью 1 грамм — это высокоэффективный теплопроводящий материал пластической консистенции, специально разработанный для оптимизации и значительного улучшения теплообмена между тепловыделающими компонентами (электронными чипами) и охлаждающим радиатором. Главная задача термоинтерфейса — полностью вытеснить воздух из микроскопических неровностей и шероховатостей на металлических поверхностях кристалла и подошвы кулера, поскольку воздух имеет крайне низкую теплопроводность. Паста обеспечивает отличную теплопроводность на уровне до 1,93 Вт/(м·К) и имеет очень низкое термическое сопротивление, позволяющее быстро и беспрепятственно отводить избыточное тепло от процессора, защищая технику от перегрева и критического тротлинга.

Состав термопастывания Halnziye HY-410 отличается повышенной стабильностью: она обладает высокой устойчивостью к температурным перепадам и экстремальным рабочим режимам, не высыхает, не расслаивается и не теряет своих первоначальных физико-химических свойств в течение длительного времени. Материал абсолютно не проводит электрический ток, что полностью исключает риск возникновения короткого замыкания и делает ее максимально безопасной для чувствительной микроэлектроники даже при случайном попадании на контакты или печатную плату. Этот термоинтерфейс идеально подходит для регулярного технического обслуживания, чистки и профилактики стационарных компьютеров, ноутбуков, игровых консолей, элементов питания материнских плат, мощных транзисторов, диодных мостов, а также светодиодных LED-матриц и другой современной бытовой техники.

Ключевые преимущества и инженерные особенности

Оптимальная консистенция для легкого нанесения, диэлектрические свойства и сбалансированный коэффициент теплопередачи гарантируют надежную термоконтроль компонентов.

Функциональные преимущества:

• Эффективное охлаждение (1,93 Вт/м·К): Оптимальный показатель теплопроводности для надежного отвода тепла от процессоров средней и офисной мощности, а также чипсетов.

• Абсолютный диэлектрик: Формула пасты не содержит металлических частиц, поэтому она является 100% безопасной для электроники и не вызывает замыканий при попадании на SMD-элементы.

• Удобная форма шприца: Фасовка в мини-шприц объемом 1 г обеспечивает точную, равномерную и экономичную дозировку пасты без использования дополнительных инструментов.

• Устойчивость к высыханию: Специальные силиконовые связующие компоненты предотвращают быстрое испарение и затвердевание пасты под воздействием постоянного нагрева.

• Легкость нанесения: Имеет пластичную, умеренно густую текстуру, которая легко распределяется тонким слоем по всей площади теплораспределительной крышки чипа.

Технические характеристики