Для гуртових покупців:

Запрошуємо до високоприбуткової співпраці! Весь асортимент термопаст різної теплопровідності та фасування (у шприцах та банках), термоклей, теплопровідні прокладки, а також інші витратні матеріали для обслуговування електроніки гуртом на нашому сайті: https://radio-bazar.com/

🌡️ Термопаста Halnziye HY-410 (Шприц 1 г)

Охолоджувальний теплопровідний інтерфейс для систем охолодження процесорів, відеокарт, транзисторів та LED-модулів

Професійна термопаста Halnziye HY-410 у зручному шприці місткістю 1 грам — це високоефективний теплопровідний матеріал пластичної консистенції, спеціально розроблений для оптимізації та суттєвого покращення теплообміну між тепловиділяючими компонентами (електронними чипами) та охолоджувальним радіатором. Головне завдання термоінтерфейсу — повністю витіснити повітря з мікроскопічних нерівностей та шорсткостей на металевих поверхнях кристала та підошви кулера, оскільки повітря має вкрай низьку теплопровідність. Паста забезпечує відмінну теплопровідність на рівні до 1,93 Вт/(м·К) та має дуже низький термічний опір, що дозволяє швидко та безперешкодно відводити надлишкове тепло від процесора, захищаючи техніку від перегріву та критичного тротлінгу.

Склад термопасти Halnziye HY-410 відрізняється підвищеною стабільністю: вона має високу стійкість до температурних перепадів та екстремальних робочих режимів, не висихає, не розшаровується і не втрачає своїх первинних фізико-хімічних властивостей протягом тривалого часу. Матеріал абсолютно не проводить електричний струм, що повністю виключає ризик виникнення короткого замикання та робить її максимально безпечною для чутливої мікроелектроніки навіть при випадковому потраплянні на контакти чи друковану плату. Цей термоінтерфейс ідеально підходить для регулярного технічного обслуговування, чищення та профілактики стаціонарних комп'ютерів, ноутбуків, ігрових консолей, елементів живлення материнських плат, потужних транзисторів, діодних мостів, а також світлодіодних LED-матриць та іншої сучасної побутової техніки.

Ключові переваги та інженерні особливості

Оптимальна консистенція для легкого нанесення, діелектричні властивості та збалансований коефіцієнт теплопередачі гарантують надійний термоконтроль компонентів.

Функціональні переваги:

• Ефективне охолодження (1,93 Вт/м·К): Оптимальний показник теплопровідності для надійного відведення тепла від процесорів середньої та офісної потужності, а також чіпсетів.

• Абсолютний діелектрик: Формула пасти не містить металевих частинок, тому вона є 100% безпечною для електроніки та не викликає замикань при потраплянні на SMD-елементи.

• Зручна форма шприца: Фасування в міні-шприц об'ємом 1 г забезпечує точне, рівномірне та економне дозування пасти без використання додаткових інструментів.

• Стійкість до висихання: Спеціальні силіконові зв'язуючі компоненти запобігають швидкому випаровуванню та затвердінню пасти під впливом постійного нагріву.

• Легкість нанесення: Має пластичну, помірно густу текстуру, яка легко розподіляється тонким шаром по всій площі теплорозподільної кришки чипа.

Технічні характеристики